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La máquina de corte por hilo en anillo de doble estación KLDJ20, desarrollada de forma independiente por Happy Technology, es adecuada para procesar materiales de pequeño tamaño como silicio, vidrio, zafiro, cuarzo, jade, entre otros. Está equipada con mesas de trabajo duales personalizadas y puede procesar dos materiales simultáneamente. El equipo es fácil de operar, requiere un corto período de capacitación en el puesto de trabajo, ofrece un funcionamiento estable, alta productividad y eficiencia de corte, una superficie de corte lisa y uniforme, baja tensión residual, una ranura de corte estrecha, alta precisión de rotación y bajas vibraciones.

Tamaño de la mesa de trabajo: 190×250 mm

Carrera del eje lineal: Y230×Z250 mm

Tamaño máximo del producto: 180×230×230 mm

Carga máxima de la mesa de trabajo: 50 kg

Velocidad máxima de la mesa de trabajo: -

Velocidad lineal máxima: 2000 m/min

Eficiencia de procesamiento: 0,1～1000 mm/min

Diámetro del anillo de diamante: Φ0,35～0,8 mm

Precisión de posicionamiento: ±0,01 mm

Precisión de procesamiento: ≤0,03 mm

Rugosidad de la superficie de procesamiento: Ra ≤ 1,25

Longitud del hilo de esmeril: 1750 mm

Diámetro de la rueda motriz: Φ260 mm

Diámetro de la rueda guía auxiliar: Φ260 mm (2 piezas)

Fuerza máxima del cilindro: 212 N

Tamaño de la pantalla táctil: 7″

Potencia del dispositivo: 3,5 Kw

Presión de la fuente de aire: 0,6～0,8 MPa

Voltaje de funcionamiento: 220 V 50 Hz±10%

Temperatura ambiente: 10℃～30℃

Peso del equipo: 800 kg

Tamaño del cuerpo principal del equipo: 1300×800×1700 mm

El equipo es fácil de operar, tiene un corto período de capacitación en el puesto de trabajo, ofrece un funcionamiento estable, una alta capacidad de producción efectiva y una gran eficiencia de corte, una superficie de corte lisa y uniforme, baja tensión residual tras el corte, una ranura de corte estrecha, alta precisión de rotación y pocas vibraciones. Es adecuado para el corte de materiales de pequeño tamaño. Está equipado con una mesa de trabajo doble personalizada, que permite el procesamiento simultáneo de dos piezas de material y logra excelentes resultados de corte.

Equipo para el corte y procesamiento de silicio, vidrio, zafiro, cuarzo, jade, etc.